半導體
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當今世界,半導體(tǐ)、平板顯示器(FPD)、太陽能電池等領域的(de)技術革新正取得驚人的進歩。半導體裝置向高集成化方向發展(zhǎn),其電路的最小寬度(dù)從45納米向32納米縮小。而FPD,則向大型化的方向發(fā)展,正在進行第8代(2500毫米×2300毫米)到第10代產品的設備投(tóu)資。隨之而來的,是對半導體製(zhì)造(zào)裝置及FPD製造裝(zhuāng)置等所使(shǐ)用(yòng)的軸承、直動式產品(pǐn)、機電一(yī)體(tǐ)化產品的功(gōng)能要求越來(lái)越高,如低發塵性(xìng)、低排氣性、耐熱性、耐蝕性等。
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當今世界,半導體(tǐ)、平板顯示器(FPD)、太陽能電池等領域的(de)技術革新正取得驚人的進(jìn)歩。半導體裝置(zhì)向高集成化方向發展,其電路的最小寬度從45納米向32納米(mǐ)縮小。而FPD,則(zé)向大型化的(de)方向發展,正在進行第8代(2500毫米(mǐ)×2300毫米)到第10代產品的設備投資。隨之而來的,是對半導體製造裝置及(jí)FPD製造裝置等所使用的軸承、直(zhí)動式產品、機電一體化產品的功能要求越來(lái)越高,如低發塵(chén)性、低排氣性、耐熱(rè)性、耐蝕性等。
有效運(yùn)用材料技術、潤滑技術、清潔技術、表麵改質技術、精密導向技術核心技術(shù)開發出的可在真空、清潔、高溫(wēn)、腐蝕等工況下(xià)使用的“SPACEA™係列: 特殊工況用軸承、滾珠絲杠、直線導軌”的產品陣容,在為各種裝置的高功能化及高性能化做貢獻的同(tóng)時,還致力於解(jiě)決環保課題。
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